英國牛津儀器(Oxford Instruments)于2月底已正式進(jìn)駐臺灣工研院微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心,雙方將針對高亮度LED (HB-LED)的后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)新的改良技術(shù),研發(fā)成果將技轉(zhuǎn)給臺灣廠商,加速提升國內(nèi)LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)競爭力。臺灣工研院院長徐爵民表示,微機(jī)電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的的關(guān)鍵技術(shù),而工研院的微機(jī)電開放實(shí)驗(yàn)室由經(jīng)濟(jì)部長期支持,目前是